跃嘉测试座简介

惠州市跃嘉电子科技有限公司的测试座以体积小、经济高效的设计满足市场上高带宽需求,是一种基于测试探针技术的机械插座。通过CNC设备的高精密加工技术和生产能力,完成对Steel, Aluminum, 树脂等多种材料的加工,拥有保证测试座的性能高和品质优的生产技术力。
可以在相同的PCB上实现0.3mm至1.27 mm间距的BGA,LGA,QFN、QFP 和SOIC器件的高耐久性和大范围温度差的测试。即使用不同的PCB,在拥有相同footprint的情况下,也可完成许多其他不同要求的测试应用。
REGA(跃嘉)的BGA和QFN/MLF 插座适用于几乎任何BGA及QFN器件的原型开发和测试应用。 这类RF测试座提供出色的信号完整性,同时保证成本效益。采用创新的弹性体互连技术,可在>40G Hz的条件下保持信号的低损耗,支持间距低至0.3mm的BGA和QFN/MLF测试应用。

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