惠州市跃嘉电子科技有限公司

韩国GeNeD Solution唯一国内指定销售处
 半导体测试探针、测试座研发制造商
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测试探针

Charger、ICT、Semiconductor Pin等不同类型的探针。相关的探针设计、开发、装配、组装全由公司内部技术完成。通过与客户的沟通,做出最优设计,让顾客获得最合适的产品,基于顾客的需求,提供设计方式和综合解决方案。

测试座

以体积小、经济高效的设计满足高带宽需求。可以在相同的PCB上实现0.3mm至1.27 mm间距的BGA,LGA,QFN、QFP 和SOIC器件的高耐久性和大范围温度差的测试。适用于任何BGA及QFN器件的原型开发和测试应用。
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全套解决方案

跃嘉亦能针对不同的系统测试提供有针对性的多种测试方案。提供应用范围广泛的测试治具封装(例如:BGA,LGA,QFN,QFP,CSP,TSOP,SOP)和PoP,根据客户的具体需求和测试环境,设计提供独一无二的全面解决方案。

特殊性能配置

跃嘉电子除了可制作市面上标准规格的探针以外,亦有五大特殊性能配置可供定制选择,下列全系列皆可定制、二合一、三合一多功效混合制作使用。

特殊硬度处理系列

经过特殊的处理工序,可以使市面上已经属于高硬度的Pd-Alloy探针及Hard Au探针更进一步提升硬度,可达到硬度HV500.

G1防沾锡涂层

有效减少测试过程中的锡转移,提升探针使用寿命,无需频繁清洁探针。

高频探针

High Frequency系列探针适用于雷达测试等高频环境,无信号丢失,稳定测试良率。测试间距可小至0.4mm.

高温大电流系列

适用于高温测试环境,大电流通过亦能保持探针性能,不因高温及大电流导致现象。

无磁系列

适用于完全无磁的测试环境,排除磁性对测试效果的影响。

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